Chipcon CC2420 reference design w/PA board rev B CC2420_w_PA_PCB.ZIP FABRICATION.PHO - fabrication drawing COPPER1.PHO - copper layer #1 (top side) COPPER2.PHO - copper layer #2 (inner ground plane) COPPER3.PHO - copper layer #3 (inner power plane) COPPER4.PHO - copper layer #4 (bottom side) TOPMASK.PHO - top side solder mask BOTTOMMASK.PHO - bottom side solder mask NCDRILL.DRL - drill data file NCDRILL.LST - drill list NCDRILL.REP - drill report
標(biāo)簽： 2420 FABRICATION reference fabricati
上傳時(shí)間： 2015-05-12
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WPAN藍(lán)牙技術(shù)
標(biāo)簽： WPAN
上傳時(shí)間： 2013-07-09
上傳用戶：eeworm
RAID技術(shù)的詳解資料
標(biāo)簽： RAID
上傳時(shí)間： 2014-01-16
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經(jīng)典的文件加密技術(shù),簡(jiǎn)單高效
標(biāo)簽： 文件加密
上傳時(shí)間： 2013-12-11
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JPEG-MPEG編解碼技術(shù)書集的代碼
標(biāo)簽： JPEG-MPEG
上傳時(shí)間： 2015-01-31
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J2ME開(kāi)發(fā)指南,技術(shù)大匯總
標(biāo)簽： J2ME 開(kāi)發(fā)指南
上傳時(shí)間： 2015-02-01
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~{JGR 8vQ IzWwR5SC5D2V?bD#DbO5M3~} ~{3v?b~} ~{Hk?b~} ~{2iQ/5H9&D\~} ~{?IRTWw@)3d~} ~{TZ~}JDK1.4.2~{OBM(9}~}
標(biāo)簽： IzWwR IRTWw JGR 8vQ
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USB 2.0技術(shù)全面剖析，中文版的usb簡(jiǎn)單的綜合的介紹，usb入門級(jí)的資料
標(biāo)簽： USB 2.0 全面剖析
上傳時(shí)間： 2015-05-31
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數(shù)字圖像水印技術(shù)，是將代表著作權(quán)人身份的特定信息（即數(shù)字水印），按照某種方式植 入電子出版物中，在產(chǎn)生版權(quán)糾紛時(shí)，通過(guò)相應(yīng)的算法提取出該數(shù)字水印，從而驗(yàn)證版權(quán)的 歸屬，
標(biāo)簽： 水印
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RDS技術(shù)是利用調(diào)頻多工技術(shù)，在調(diào)頻廣播的富余頻帶內(nèi)增設(shè)一個(gè)副載波信道，用以傳送數(shù)據(jù)信息。
標(biāo)簽： RDS
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